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微波组件产品的焊接技术

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摘要摘要主要介绍了微波组件产品的密封焊接技术,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点，以及影响组装质量的主要因素和优化方法。

DOI kd2r75er46/3481786

作者李美华

机构地区中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001

出处《防护工程》 2019年12期

关键词微波组件封焊方

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年11月05日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

防护工程

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