华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。

• 出处: 《中国无线通信》 2001年10期
• 关键词: 华为技术有限公司 南通富士通微电子有限公司 电子行业 加工基地 建国以来 设计公司
• 分类: [电子电信][通信与信息系统]