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超薄壳笔记型电脑上盖之开发技巧——探讨应用热流道开关阀多点进浇设计移除结合线并降低射压及残留应力的方法

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摘要笔记型电脑在消费者不断要求技巧、微型及抗撞般的情况下，外壳厚度不断减少，由从前的2.5mm，一直降至最薄的1.0-0.7mm厚度；此外为了提供足够的抗撞击力，超薄塑件必须采用强度高的PC工程塑胶，这样却又增加了制造笔记型电脑的复杂性。

DOI o3j7no0gd1/278229

作者

机构地区不详

出处《塑胶工业》 2001年4期

关键词热流道塑件残留应力开发降低超薄

分类 [化学工程][高聚物工业]

出版日期 2001年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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