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《电子元器件应用》
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2003年12期
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聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺
聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺
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摘要
大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板,由于它的结构特殊,孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构,分析原因,改进工艺,在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序,从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。
DOI
lj1qyp12dv/2150892
作者
庞媛媛
机构地区
不详
出处
《电子元器件应用》
2003年12期
关键词
聚四氟乙烯(PTFE)
印制板(PCB)
孔金属化
应用
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2003年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子元器件应用
2003年12期
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