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《印制电路信息》
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2014年10期
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溶胀与去钻污时间的匹配
溶胀与去钻污时间的匹配
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摘要
高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。
DOI
ojz7ng1z45/1470222
作者
万太鹏
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2014年10期
关键词
速率控制
强氧化剂
膨松
SWELL
空白试验
数据分析
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2014年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2014年10期
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