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塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用

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摘要介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。

DOI n497kw29jy/1285935

作者李洋;刘斌

机构地区不详

出处《模具工程》 2013年11期

关键词三维电路激光直接成型有机金属复合物激光诱导金属沉积化学镀

分类 [金属学及工艺][刀具与模具]

出版日期 2013年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

模具工程

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