复合材料胶接贴补参数分析与胶接缺陷影响研究

本文对贴补修理时可能存在的胶层缺陷问题，提出了“三维实体一弹簧元”的建模思想，利用弹簧元来模拟胶层的粘附界面，可以方便地模拟胶层可能存在的缺陷形式。基于“三维实体一弹簧元”有限元模型，对贴补修理结构进行了修补参数影响分析，并研究了缺陷位置、面积等缺陷参数对贴补修理效果、破坏模式的影响规律。研究结果表明：（1）补片直径取为孔径的3倍左右、厚度取为母板的50％左右时能取得较好的修理效果；（2）当存在胶接缺陷（尤其是缺陷均匀分布）时会降低修理效果，影响破坏模式。

• 作者: 陈昊;林国伟;邓凡臣
• 出处: 《结构强度研究》 2012年2期
• 关键词: 胶接贴补 弹簧元 胶接缺陷 参数分析
• 分类: [航空宇航科学技术][航空宇航推进理论与工程]