串联谐振耐压试验电路品质因数的分析与控制

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摘要 介绍了串联谐振交流耐压试验的基本原理,从有功功率和无功功率的角度分析了试验回路对谐振品质因数Q的影响,并提出了详细的控制措施,供现场试验人员参考。通过试验案例论证了不同试验情况下采取不同的试验措施能够有效控制试验回路品质因数Q值,确保试验顺利开展。
机构地区 不详
出版日期 2011年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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